AMD 和英伟达 COMPUTEX 2024 发布亮点

英伟达（NVIDIA）在2024年的Computex上宣布了一系列重大的合作和技术发展，旨在推动人工智能（AI）的进一步发展。以下是一些关键点总结：

1. NVIDIA Blackwell架构：

英伟达与顶级计算机制造商合作推出了基于Blackwell架构的系统，这些系统包括Grace CPU、NVIDIA网络和基础设施。

2. 合作伙伴：

华擎Rack、华硕、GIGABYTE、Ingrasys、Inventec、Pegatron、QCT、Supermicro、Wistron和Wiwynn等公司将使用NVIDIA GPU和网络技术提供多种AI系统。

3. 工业革命：

Jensen Huang，英伟达的创始人兼CEO，提到了与NVIDIA合作的公司和国家正在将传统数据中心转向加速计算，并建立新型的人工智能工厂。

4. 产品范围：

产品线覆盖从单GPU到多GPU，从x86到基于Grace的处理器，以及从风冷到液冷技术。

5.  NVIDIA MGX平台：

为了加快不同系统开发，NVIDIA推出了MGX模块化参考设计平台，支持100多种系统设计配置。

6.  GB200 NVL2平台：

这是NVIDIA的新平台，专为大型语言模型推理、检索增强生成和数据处理设计，提供了高带宽内存性能和能效。

7. 加速计算的模块化参考架构：

NVIDIA MGX为制造商提供了快速、经济高效地构建系统设计的参考架构。

8. AMD和英特尔的支持：

AMD和英特尔正在支持MGX架构，并计划交付自己的CPU主机处理器模块设计。

9. 生态系统：

英伟达的合作伙伴生态系统包括台积电等半导体制造商和全球电子制造商，他们为创建人工智能工厂提供关键组件。

10. 企业应用：

企业可以访问NVIDIA AI Enterprise软件平台，创建和运行生产级生成AI应用程序。

11. 台湾的采用：

台湾的领先公司正在迅速采用Blackwell技术，包括长庚纪念医院和富士康。

这些表明英伟达正在积极推动AI技术在各个领域的应用，并通过合作伙伴生态系统加速这一进程。通过提供先进的硬件和软件平台，英伟达旨在帮助企业实现更高效的数据处理和AI应用开发。

AMD在台湾台北举行的 COMPUTEX 2024上揭开了Ryzen 9、7和5系列中四款新的4nm Zen 5驱动的Ryzen 9000处理器的盖子，新的Zen 5架构芯片将于7月上市。将每周期指令数（IPC）吞吐量提高16%。AMD声称新的旗舰Ryzen 9 9950X在游戏方面比英特尔的竞争对手Raptor Lake Refresh旗舰产品平均高出11%，在生产力工作负载方面平均高出21%。这些芯片在AI和AVX-512工作负载中的性能也翻了一番。

新的Zen 5 芯片从6核12线程Ryen 5 9600X 到16核32线程Ryzen 9 9950X，并具有与前代产品相同的核心数，但大多数型号也具有较低的TDP（降低30%至40%）。同时由于改进的Zen 5 架构和新的台积电4nm工艺节点，可提供比上一代型号更高的性能。新的Zen 5 芯片使用AM5插槽，AMD现在表示将支持到2027年。同时推出新的X870/X870E芯片组，可增加USB 4.0 连接并将PCIe 5.0 支持扩展到两个芯片组。

AMD同时更新其古老的AM4平台，推出了两款新的Ryzen 5000XT 型号，使其在发布七年后仍然保持活力。旗舰Ryzen 9 5900XT型号比其前身多了四个核，表面上价格相同。这些芯片旨在使用Zen 3 架构为AM4平台带来更高的性能。

AMD下一代台式机处理器将是Ryzen 9000系列

Zen 5 架构和XDNA 2 NPU 为Ryzen 9000 系列提供动力，可用于台式机以提高工作效率、内容创作或游戏。Ryzen 9000 系列台式机处理器将于2024 年7 月上市。

Ryzen 9000 系列台式机处理器系列展示了各种尺寸和性能选项

该系列包括Ryzen 9 9950X、9900X、9700X和9600X处理器。

Ryzen 9 9950X 增强了具有AI功能的Blender或Adobe工具等程序的性能，并减少了游戏延迟。AMD声称其性能优于英特尔酷睿i9。减少延迟对AI尤其重要。该系列中的一些型号的热量输出明显下降，Ryzen 7 9700 X 和Ryzen 5 9600 X 的热设计功率仅为65W。

AMD硬件将为AI PC 提供动力

AMD硬件将出现在Microsoft、惠普、联想和华硕等合作伙伴即将推出的各种笔记本电脑中。

“他们会了解你，”AMD的消费类处理器高级技术营销经理Donny Woligroski在新闻发布会上说，他指的是AI PC，“他们将提供更高水平的智能、真正个性化的PC体验。我们认为（AI PC是）一个拐点，将在未来几年真正推动需求和PC消费。

人工智能将在设备上实现实时音频翻译、转录和生成，提供集中式、个性化的功能。该领域的新功能是AMD Ryzen AI 300 系列，它基于AMD XDNA 2 和Zen 5 CPU 内核构建，配备AMD RDNA 3.5 显卡，适用于AI PC。

第三代AMD Ryzen 300系列将用于Microsoft，HP，Lenovo和Asus的一些笔记本电脑

AMD XDNA 2 提供令人印象深刻的50 TOPS 计算能力，这基本上是衡量AI推理在数万亿次操作中执行的速度。Zen 5 带来了多达12个内核，这对于一台超薄的笔记本电脑来说已经很多了。可与高通骁龙X Elite（45 TOPS）和苹果M4（38 TOPS）进行比较。

英特尔即将推出的Lunar Lake 可能被证明是XDNA 2 架构的另一个竞争对手，但详细尚未披露。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士在一份新闻稿中表示：“对于AMD来说，这是一个非常激动人心的时刻，因为人工智能的快速和加速采用正在推动对我们高性能计算平台的需求增加。”

即将推出的Instinct和EPYC（霄龙）产品

在Computex上，AMD还宣布了AMD Instinct MI325X 加速器的新路线图，该加速器预计将于2024年第四季度发货。

另外2024年下半年出货的第5代AMD EPYC 电信和网络处理器将使用下一代Zen 5 CPU 内核。

XDNA NPU系列

XDNA2 NPU 架构在运行生成式AI工作负载时提供的性能是AMD首款NPU的5倍，能效2倍。由于生成式AI工作负载可能在幕后持续运行，因此电源效率可能是保持持续性能的关键。

Zen 5 架构增强了XDNA 2 NPU

AMD表示，Zen 5 架构：

- 改进了分支预测

- 改进了准确性和延迟

- 更高的吞吐量，具有更宽的管道和载体

- 在用它制作的设计中具有更深的窗口尺寸

AMD表示，Zen 5的指令带宽、数据带宽和AI性能是上一代的2倍。“Zen 5是一个全面的更新。” Woligroski在媒体的预报会上说。

两款新芯片组与Ryzen 9000 处理器兼容

AMD在Computex上展示了两款新芯片组：AMD Socket AM5 X870和Socket AM5 X870E。这些芯片组适用于7000到9000的Ryzen处理器。这些新主板标配USB 4.0（重大升级）和PCIe Gen 5。

这些芯片组为性能调整提供了更高的EXPO超频支持，并且可以为不想跳到AMD长期使用的AM5插槽的人提供升级的新选择。